四溴化碳（CBr?）作為一種高純度鹵代烴化合物，在半導體行業(yè)主要產(chǎn)生于金屬有機氣相外延（MOVPE）工藝及有機合成環(huán)節(jié)。在MOVPE技術中，四溴化碳常被用作p型摻雜劑的前驅體，通過精確控制其蒸氣濃度，向AlGaAs、InGaAs等半導體合金材料中引入碳元素，以調節(jié)材料的電學性能，滿足高頻晶體管（HBT）等器件對高摻雜濃度的需求。此外，在光刻膠剝離、精密清洗等工藝中，四溴化碳因其優(yōu)異的溶解性能，可能作為溶劑或反應中間體使用，過程中若發(fā)生泄漏或不反應，會導致其以氣體形式釋放到生產(chǎn)環(huán)境中。

值得注意的是，四溴化碳的物理特性（如熔點88~90℃、沸點190℃）使其在常溫下易升華形成蒸氣，尤其在高溫工藝環(huán)節(jié)（如晶圓沉積）中，飽和蒸氣壓可達5.32kPa（96.3℃），增加了擴散至空氣中的風險。

四溴化碳被國際化學品安全卡（ICSC）列為高毒物質，其危害主要體現(xiàn)在以下方面：

1. 急性毒性

• 呼吸系統(tǒng)損傷：吸入高濃度四溴化碳蒸氣后，會引發(fā)劇烈咳嗽、咽痛、胸悶，嚴重時導致支氣管炎、肺炎甚至肺水腫。其對呼吸道黏膜的刺激性可造成不可逆損傷，如角膜潰瘍、喉頭水腫。

• 全身性中毒：經(jīng)呼吸道或皮膚吸收后，四溴化碳可通過血液分布至肝、腎等器官，導致肝細胞壞死、腎小管損傷，表現(xiàn)為黃疸、少尿等癥狀。動物實驗顯示，大鼠經(jīng)口LD??為1800mg/kg，皮下注射LD??僅298mg/kg，提示其高毒性。

半導體車間多為密閉潔凈環(huán)境，空氣循環(huán)系統(tǒng)可能導致泄漏氣體積聚。四溴化碳的職業(yè)接觸限值極低（ACGIH TWA：0.1ppm，STEL：0.3ppm），一旦超過閾值，短時間內即可造成健康損害。實時監(jiān)測可及時觸發(fā)報警，避免群體性中毒事故。

深國安在線式四溴化碳氣體檢測儀的核心作用

深國安SGA系列在線式氣體檢測儀針對半導體行業(yè)的嚴苛環(huán)境，提供全流程安全監(jiān)測解決方案，具體功能如下：

1. 實時精準監(jiān)測，預警泄漏風險

• 檢測性能：采用進口傳感器，檢測范圍覆蓋0.01ppm~1000ppm，分辨率達0.001ppm，響應時間＜10秒，可捕捉微量泄漏。

• 多場景適配：設備具備IP65防塵防水等級及Ex ia IIB T4 Ga防爆認證，適用于潔凈室、工藝管道接口、廢氣處理區(qū)等高危環(huán)境，支持壁掛、管道式安裝。

2. 智能聯(lián)動與數(shù)據(jù)管理

• 聯(lián)動控制：當濃度超標時，自動觸發(fā)聲光報警（110dB），并聯(lián)動排風系統(tǒng)、緊急切斷閥，阻止氣體擴散。

• 數(shù)據(jù)追溯：內置存儲芯片可記錄10萬條歷史數(shù)據(jù)，支持RS485/4G無線傳輸至監(jiān)控平臺，滿足FDA、SEMI等行業(yè)對數(shù)據(jù)可追溯性的要求。